崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)薄膜的生產(chǎn)過(guò)程控制;
2.負(fù)責(zé)車間自動(dòng)化設(shè)備的操作;
3.負(fù)責(zé)車間設(shè)備的日常維護(hù);
4.負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)安全環(huán)保和6S工作執(zhí)行;
5.參與生產(chǎn)精益改善和成本控制工作。
與時(shí)代華鑫合作,座落于湖南省株洲市淥口區(qū)南洲產(chǎn)業(yè)園,公司前身是中車時(shí)代新材的全資子公司,2019年8月14日注冊(cè),現(xiàn)為混改股份制企業(yè)。公司擁有豐富的高分子材料研究和開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),主要從事高性能聚酰亞胺薄膜等相關(guān)高分子材料的研究和開發(fā)及生產(chǎn)。主要股東有北京華輿國(guó)創(chuàng)、中車時(shí)代新材、中國(guó)國(guó)調(diào)基金、國(guó)開制造轉(zhuǎn)型、國(guó)投創(chuàng)業(yè)、民生基金、湖南高新、深圳達(dá)晨等。公司以張步峰教授為技術(shù)帶頭人,擁有包括教授級(jí)高工和博士在內(nèi)各類專業(yè)技術(shù)人員110余人。公司在聚酰亞胺樹脂、薄膜材料制造和裝備領(lǐng)域形成了一系列自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),獲得授權(quán)發(fā)明專利40余項(xiàng)。技術(shù)優(yōu)勢(shì)高性能PI薄膜是電子信息、航空航天、軌道交通領(lǐng)域的重大關(guān)鍵戰(zhàn)略材料,和碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國(guó)高技術(shù)發(fā)展的三大瓶頸性高分子材料之一,長(zhǎng)期被美國(guó)和日本等極少數(shù)幾家公司所壟斷和控制。公司自主創(chuàng)新攻克了高性能PI薄膜的材料設(shè)計(jì)、制備工藝和裝備系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)等一系列基礎(chǔ)科學(xué)問題和工程關(guān)鍵技術(shù),成功實(shí)現(xiàn)了化學(xué)亞胺制膜規(guī)?;慨a(chǎn)和商品化,填補(bǔ)了空白,實(shí)現(xiàn)了替代進(jìn)口,解決了多個(gè)“卡脖子”關(guān)鍵戰(zhàn)略材料問題。2023年經(jīng)成果鑒定確認(rèn),公司產(chǎn)品技術(shù)水平總體已達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平,部分達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。公司主要技術(shù)及應(yīng)用如下:航空級(jí)耐高溫復(fù)合PI膜、太空防護(hù)用特種PI膜、航空線纜用特種PI膜、軌道交通牽引電機(jī)主絕緣PI膜、高軌道交通牽引電機(jī)及風(fēng)力發(fā)電機(jī)用耐電暈PI膜、5G電子高熱通量散熱材料用PI膜、5G通訊高頻高速低介損MPI、半導(dǎo)體顯示IC芯片封裝用超尺寸穩(wěn)定性PI膜等關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)等。
公司介紹
與時(shí)代華鑫合作,座落于湖南省株洲市淥口區(qū)南洲產(chǎn)業(yè)園,公司前身是中車時(shí)代新材的全資子公司,2019年8月14日注冊(cè),現(xiàn)為混改股份制企業(yè)。公司擁有豐富的高分子材料研究和開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),主要從事高性能聚酰亞胺薄膜等相關(guān)高分子材料的研究和開發(fā)及生產(chǎn)。主要股東有北京華輿國(guó)創(chuàng)、中車時(shí)代新材、中國(guó)國(guó)調(diào)基金、國(guó)開制造轉(zhuǎn)型、國(guó)投創(chuàng)業(yè)、民生基金、湖南高新、深圳達(dá)晨等。公司以張步峰教授為技術(shù)帶頭人,擁有包括教授級(jí)高工和博士在內(nèi)各類專業(yè)技術(shù)人員110余人。公司在聚酰亞胺樹脂、薄膜材料制造和裝備領(lǐng)域形成了一系列自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),獲得授權(quán)發(fā)明專利40余項(xiàng)。技術(shù)優(yōu)勢(shì)高性能PI薄膜是電子信息、航空航天、軌道交通領(lǐng)域的重大關(guān)鍵戰(zhàn)略材料,和碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國(guó)高技術(shù)發(fā)展的三大瓶頸性高分子材料之一,長(zhǎng)期被美國(guó)和日本等極少數(shù)幾家公司所壟斷和控制。公司自主創(chuàng)新攻克了高性能PI薄膜的材料設(shè)計(jì)、制備工藝和裝備系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)等一系列基礎(chǔ)科學(xué)問題和工程關(guān)鍵技術(shù),成功實(shí)現(xiàn)了化學(xué)亞胺制膜規(guī)模化量產(chǎn)和商品化,填補(bǔ)了空白,實(shí)現(xiàn)了替代進(jìn)口,解決了多個(gè)“卡脖子”關(guān)鍵戰(zhàn)略材料問題。2023年經(jīng)成果鑒定確認(rèn),公司產(chǎn)品技術(shù)水平總體已達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平,部分達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。公司主要技術(shù)及應(yīng)用如下:航空級(jí)耐高溫復(fù)合PI膜、太空防護(hù)用特種PI膜、航空線纜用特種PI膜、軌道交通牽引電機(jī)主絕緣PI膜、高軌道交通牽引電機(jī)及風(fēng)力發(fā)電機(jī)用耐電暈PI膜、5G電子高熱通量散熱材料用PI膜、5G通訊高頻高速低介損MPI、半導(dǎo)體顯示IC芯片封裝用超尺寸穩(wěn)定性PI膜等關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)等。